2013年4月11日在東莞召開了國家標準《印制電路用金屬箔總規(guī)范》（計劃編號20081140-T-469）標準起草會。該標準由咸陽瑞德科技有限公司等負責起草。參加起草會的單位有廣東嘉元科技股份有限公司、湖北中科銅箔科技有限公司、佛岡建滔實業(yè)有限公司、安徽銅冠銅箔有限公司、青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展公司、上海南亞覆銅箔板有限公司、山東金寶電子股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、陜西生益科技公司、珠海全寶電子科技有限公司、東莞生益電子有限公司、深圳市恩達電路（深圳）有限公司、華測檢測技術股份有限公司、景旺電子（深圳）有限公司等15個單位18名代表。

該標準在研究國外先進標準基礎上，結(jié)合我國實際，將對印制電路用金屬箔的標識、外觀、尺寸（長度、寬度、厚度及公差、單位面積質(zhì)量、輪廓度）、物理性能（抗拉強度、疲勞延展性、延伸率、剝離強度、載體分離強度、表面處理）、工藝性能（可蝕刻性、化學清洗、可焊性、處理完善性、抗高溫氧化性）、特殊性能（箔純度  質(zhì)量電阻率）、質(zhì)量保證規(guī)定、檢驗方法、包裝、標志、運輸、貯存、訂貨文件等通用技術要求作出具體規(guī)定。

該標準制定將對印制電路用金屬箔科研、生產(chǎn)提供技術指導，必將對促進印制板用金屬箔發(fā)展和質(zhì)量提高發(fā)揮積極作用。