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- 電子行業(yè)標準SJ/T 11725-2018《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》解讀2018-06-15
- 國家標準GB/T 16315-2017《印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板》2018-01-26
- 國家標準GB/T 33016-2016《多層印制板用粘結(jié)片試驗方法》2018-01-26
- 國家標準GB/T 33015-2016《多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則》2018-01-26
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11050-2014《多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預浸料》2018-01-26
- 電子行業(yè)標準SJ/T11481-2014《多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預浸料》2018-01-26
- 國家標準GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11534-2014《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11483-2014《鋰離子電池用電解銅箔》2017-03-02
- 國家標準GB/T 31471-2015《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11660-2016《印制板鉆孔用墊板》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11641-2016《印制板鉆孔用蓋板》2017-03-02
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